聊聊游戏本界的“伪命题”( 二 )

室温25℃
反射率1.00
BIOS版本：GX701LXS.306

本文插图
在满载状态下， CPU温度最高95℃ ，稳定在83℃ ，功耗60W ，频率维持在3.2GHz 。
显卡温度最高72℃ ，功耗90W ，频率1560MHz 。
值得一提的是， ROG 冰刃4 Plus的显卡支持Dynamic Boost ，在CPU功耗不高的情况下(小于45W) ，显卡TGP可提高到105W 。
另外，冰刃4 Plus支持CPU降压，最大0.08V ，可进一步提高CPU高负载下的频率。

本文插图
表面温度如上图所示，键盘键帽温度最高为36.7℃ ， WASD键位区域在34℃附近，方向键32.2℃ 。触摸板温度为32.4℃ 。
总的来说， ROG 冰刃4 Plus的散热表现一如既往的好。
得益于使用液金，这台电脑也用上了8核心的i7-10875H ，且双烤时功耗能维持60W ，实际上应该还能进一步提高，只是核心温度势必会明显上升。
回到开头的问题：为什么说游戏本永远做不到轻薄？
ROG 冰刃4 Plus的机身很薄，最厚处仅19.1mm ，但机身机身重2.6kg ，充电器786g ，完全就是普通游戏本的重量，再加上17.3英寸的屏幕，光看厚度很便携，实际背身上很折磨。
【只能做薄，不能做轻】是目前所谓的“轻薄游戏本”最大的难题。
在我看来，在可预见的未来里，游戏本也依旧只能“重薄化” ，因为游戏本如果真的很轻，那功耗发热更低的轻薄本就能做得更轻，人对轻的需求是无限的，游戏本永远只能相对变轻，永远接近不了低功耗轻薄本。
所以建议买游戏本的同学，不要对轻薄游戏本抱有太大幻想，稍微薄一点就满足吧！